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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

PCB 어셈블리 기능

ZF 전자 전문 사용자 정의 PCB 어셈블리 제조업체이며 우리는 2003 년부터 턴키 PCB 어셈블리 서비스를 완료했습니다. 우리 는 PCB 공장, PCB 어셈블리 워크샵 (6 개의 SMT 라인, 2 개의 DIP 라인, 2 개의 AOI, R eflow / Wave 솔더링 오븐, X-Ray 테스터 등) 및 심천 중국에서 경험이 풍부한 구성 요소 소싱 팀.


당사의 전자 인쇄 회로 기판 조립 서비스는 프로토 타입 PCB 조립에서 대량 생산 PCB 조립 생산에 이르기까지 고객을 지원할 수 있습니다. PCB 어셈블리 제조업체로서, 빠른 목표를 달성 할 수있는 최상의 품질의 전자 보드 조립 서비스를 저렴한 리드 타임으로 제공하는 것이 목표입니다.


. SMT 어셈블리, 스루 홀 어셈블리, 하이브리드 어셈블리

. 01005, 0201, 미세 피치 및 BGA 어셈블리

. BGA는 X 선 검사를 통과 할 것입니다.

. AOI, ICT (인서 킷 테스트), FCT (기능 회로 테스트) 및 X 선 검사

. IC 프로그래밍 (번인)

. 빠른 프로토 타이핑

. ISO9001, IATF16949, RoHS 및 IPC-A-610F 준수


Pcb Assembly 2


PCB 어셈블리 기능


리드 타임

8 시간 - 5 일, 1-2 주 또는 예정된 배송 (배송 시간은 포함되지 않음)

수량

프로토 타입에서 큰 볼륨까지 MOQ 없음

어셈블리 유형

표면 실장

구멍을 통해

잡종

PCB 사양

30mm보다 작은 PCB 크기는 판넬되어야합니다.

최대 : 510x460mm

물자 : 엄밀한, 금속 중핵, FPC

표면 처리 : 납 / 무연 HASL, ENIG,은, OSP, 골든 핑거

부품 조달

전체 턴키 (우리는 모든 구성 요소를 제공합니다)

부분 턴키 (고객이 주요 구성 요소를 제공하고 나머지는 제공합니다)

Kitted (고객이 모든 구성 요소를 제공함)

구성 요소 유형

SMT 0201 이상

BGA 0.3mm 피치

QFP 0.3mm 피치

BGA X- 레이 검사

케이블 및 전선

등각 코팅

SMT 부품 프리젠 테이션

대부분

커트 테이프

부분 릴

튜브

쟁반

솔더 유형

무연 : RoHS 지침 준수

스텐실

레이저 컷 스테인리스

여러 가지 잡다한

IC 프로그래밍, 맞춤형 테스트, 무료 DFM 검사, ICT, FCT

인증서 ISO9001, IATF16949



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