알루미늄 PCB

거버 파일 알루미늄 기반 Pcb 어셈블리에 대 한 주도

• 상표: 종펑

• 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 패킹.

• 공급 능력: 500,000pcs per Month

거버 파일 알루미늄 기반 Pcb 어셈블리에 대 한 주도 가장 복잡한 구조에서 알루미늄 층은 다층 열 구조의 '코어'를 형성 할 수 있습니다. 알루미늄은 라미네이션 이전에 유전체로 사전 드릴링되고 다시 채워집니다. 열 접착 재료를 사용하여 열 재료 또는 서브 어셈블리를 알루미늄의 양면에 적층 할 수 있습니다. 일단 적층되면, 완성 된 어셈블리는 종래의 다층 PCB와 유사하게 천공된다. 도금 된 관통 구멍은 전기 절연을 유지하기 위해 알루미늄의 공간을 통과합니다. 대안으로 구리 코어는 절연 된 관통 구멍뿐만 아니라 직접적인 전기적 연결을 허용 할 수...

낮은 비용 94v0 ROHS 알루미늄 PCB 보드

• 상표: 종펑

• 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

• 공급 능력: 500,000pcs per Month

낮은 비용 94v0 ROHS 알루미늄 PCB 보드 알루미늄 전해 커패시터는 애노드 전극 (+)이 에칭 된 표면을 가진 순수한 알루미늄 호일로 만들어진 극성 전해 커패시터입니다. 알루미늄은 양극 산화 처리에 의해 알루미늄 산화물의 매우 얇은 절연 층을 형성하여 커패시터의 유전체로 작용한다. 비 고체 전해질은 산화물 층의 거친 표면을 덮으며, 원칙적으로 커패시터의 제 2 전극 (음극) (-)으로 작용한다. [음극 박 "이라 불리는 두 번째 알루미늄 호일은 전해질과 접촉하여 커패시터의 음극 단자와 전기적으로 연결됩니다. PCB 제조 제품보기 PCB 어셈블리...

HASL 1.6mm 두께 5050 알루미늄 주도 PCB

• 상표: 종펑

• 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

• 공급 능력: 500,000pcs per Month

HASL 1.6mm 두께 5050 알루미늄 주도 PCB 비 고체 전해질을 가진 알루미늄 전해 커패시터는 항상 액체 또는 겔형 전해질로 포화 된 스페이서 (주로 종이)로 기계적으로 분리 된 두 개의 알루미늄 호일로 구성됩니다. 알루미늄 호일 중 하나 인 양극을 에칭 (거칠게)하여 표면을 증가시키고 산화 (형성)합니다. "음극 박"이라고하는 두 번째 알루미늄 호일은 전해질과 전기 접촉을하는 역할을합니다. 종이 스페이서는 직접 금속 접촉을 피하기 위해 호일을 기계적으로 분리합니다. 호일과 스페이서 모두 감겨 있고 권선에는 액체 전해질이 함침되어있다....

알루미늄 FR4 LED PCB 회로 보드

• 상표: 종펑

• 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

• 공급 능력: 500,000pcs per Month

알루미늄 FR4 LED PCB 회로 보드 알루미늄 LED PCB 회로판은 최근 우리에게 매우 인기가 있습니다. 우리의 PCB 조립 장비를 쉽게 설치할 수 있기 때문에 프로토 타입 어셈블리 서비스를 제공 할 수도 있습니다. 표면 실장 어셈블리의 경우 기계 설치비를 청구하지 않으며 노출 된 PCB를 공급 한 경우 PCB가 가공 할 수있는 패널 크기로도 가공 할 수...

다층 알루미늄 PCB 인쇄 회로 기판

• 상표: 종펑

• 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

• 공급 능력: 500,000pcs per Month

다층 알루미늄 PCB 인쇄 회로 기판 고성능 전원 공급 장치 시장에서 흔히 볼 수있는 다층 알루미늄 PCB는 여러 층의 열 전도성 유전체로 만들어집니다. 이들 구조는 열 바이어스 또는 신호 비아로서 작용하는 블라인드 비아로 유전체 내에 매립 된 회로의 하나 이상의 층을 갖는다. 단일 레이어 설계로 열을 전달할 때 비용이 많이 들고 효율성이 떨어지는 반면 더 복잡한 디자인의 열 분산을위한 간단하고 효과적인 솔루션을 제공합니다. 우리의 서비스: 1. PCB 디자인 : 원 스톱 EMS 제조업체, 무선 충전 PCBA, 블루투스 이어폰 및 음성 상자 PCBA 및 기타 가전...

고품질 알루미늄 PCB 인쇄 회로 기판

• 상표: 종펑

• 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

• 공급 능력: 500,000pcs per Month

고품질 알루미늄 PCB 인쇄 회로 기판 열을 전달하는 열 전도성 유전체 물질의 얇은 층을 포함하는 알루미늄 인쇄 회로 기판 이 제품에는 많은 이름이 있습니다. 알루미늄 클래드, 알루미늄베이스, 금속 클래드 인쇄 회로 기판 (MCPCB), 절연 금속 기판 (IMS 또는 IMPCB), 열 전도성 PCB 등 - 그러나 이들은 모두 동일한 것을 의미하며 동일한 방식으로 수행됩니다. 우리의 서비스: 1. PCB 디자인 : 원 스톱 EMS 제조업체, 무선 충전 PCBA, 블루투스 이어폰 및 음성 상자 PCBA 및 기타 가전 제품 설계에...

2 레이어 알루미늄 인쇄 회로 기판 LED PCB 어셈블리

• 상표: 종펑

• 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

• 공급 능력: 500,000pcs per Month

2 레이어 알루미늄 인쇄 회로 기판 LED PCB 어셈블리 모든 메탈 코어 PCB 보드 (전자 / 전기 제품에 높은 방열성을 제공하는 것으로 알려진 MCPCB라고도 함)에는 알루미늄 PCB 보드가 가장 많이 사용됩니다. 이 제품은 매우 효율적인 방식으로 열을 방출하고 전자 부품을 냉각시키고 PCBA 제품의 전반적인 성능을 향상시키는 열 클래드 층을 특징으로합니다. 현재, 알루미늄 PCB 보드는 고전력 및 견고한 공차 어플리케이션에 적합한 솔루션으로 간주됩니다. 우리는 수년 동안 알루미늄 PCB를 해왔다. 알루미늄 PCB는 1 층 PCB에 대해서는 항상 싸다. 그러나...

2 레이어 알루미늄 회로 기판 PCB ENIG ENEPIG

• 상표: 종펑

• 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

• 공급 능력: 500,000pcs per Month

2 레이어 알루미늄 회로 기판 PCB ENIG ENEPIG 알루미늄 PCB는 1 층 PCB의 경우 항상 매우 싸지만 적층 된 2 층의 경우 PCB 비용이 많이 증가합니다. 우리는 수년 동안 알루미늄 PCB를 해왔습니다. 알루미늄 PCB가 가장 일반적인 유형입니다 - 기본 재료는 표준 FR4가있는 알루미늄 코어로 구성됩니다. 이 제품은 부품을 냉각하고 제품의 전체 성능을 향상시키면서 열을 매우 효율적으로 방열하는 열 클래드 층을 특징으로합니다. 현재 Aluminum Backed PCB는 고전력 및 타이트한 공차 어플리케이션에 대한 솔루션으로 간주됩니다. 우리의...

빠른 알루미늄 PCB 프로토 타입 및 생산

• 상표: 종펑

• 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

• 공급 능력: 500,000pcs per Month

빠른 알루미늄 PCB 프로토 타입 및 생산 알루미늄 PCB는 알루미늄을 기본 재료로 사용하는 PCB이며 알루미늄은 높은 열 손실을 가지고 있기 때문에 LED 제품 및 기타 전자 제품에 매우 일반적으로 사용됩니다. 모든 전자 제품에 효과적인 열 발산을 제공하는 것으로 알려진 모든 메탈 코어 PCB (MCPCB라고도 함) 중에서 알루미늄 PCB가 가장 일반적인 유형입니다. 기본 소재는 알루미늄 코어와 표준 FR4로 구성됩니다. 이 제품은 부품을 냉각하고 제품의 전체 성능을 향상시키면서 열을 매우 효율적으로 방열하는 열 클래드 층을 특징으로합니다. 현재 Aluminum...

저렴한 가격의 양면 HASL 알루미늄 기판

• 상표: 종펑

• 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

• 공급 능력: 500,000pcs per Month

저렴한 가격의 양면 HASL 알루미늄 기판 PCB는 단면 (한쪽 구리 레이어), 양면 (한쪽 레이어의 양면에 두 개의 구리 레이어) 또는 다층 (구리의 바깥 레이어와 내부 레이어, 레이어 레이어와 번갈아 가며) 일 수 있습니다. 다층 PCB는 내부 레이어의 회로 흔적이 구성 요소 사이의 표면 공간을 차지하기 때문에 훨씬 높은 구성 요소 밀도를 허용합니다. 2 개 이상, 특히 4 개 이상의 구리 평면이있는 다층 PCB의 인기가 높아지면서 표면 실장 기술 이 채택되었습니다 . 그러나 다층 PCB는 회로의 수리, 분석 및 현장 수정을 훨씬 어렵고 일반적으로 실용적이지...