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유연한 PCB

유연한 PCB 제품을, 우리는 중국에서 전문 제조 업체입니다, 유연한 PCB에서 유연한 PCB 기판를 공급 업체 / 공장 도매 고품질 의 제품의 유연한 인쇄 PCB을 R & D 및 제조, 우리가 가지고있는 완벽한 서비스 및 기술 지원 - 판매 후. 당신의 협력을 기대!

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  • 2 층 Flex FPC PCB 제작

    2 층 Flex FPC PCB 제작

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 패킹.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    2 층 Flex FPC PCB 제작 전자 제품이 계속 소형화됨에 따라 플렉스 회로는 많은 전형적인 리지드 보드 애플리케이션을 대체하는 진정한 패키징 구세주가되었습니다. 우리의 서비스: 1. PCB 디자인 : 원 스톱 EMS 제조업체, 무선 충전 PCBA, 블루투스 이어폰 및 보이스 박스 PCBA 및 기타 소비자 가전 제품 설계에 speciallized. 2. PCB 제조 : 표준 FR4 1-36 층 PCB, Flex PCB, Rigid-Flex PCB, HDI PCB, Rogers PCB, Metal Core PCB 등 3. PCB 어셈블리 : 01005, 미세...

  • 플렉스 프린트 회로 FPC PCB 보드

    플렉스 프린트 회로 FPC PCB 보드

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 패킹.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    플렉스 프린트 회로 FPC PCB 보드 정의에 따르면 플렉스 PCB는 플렉시블 커버 레이 포함 여부와 상관없이 플렉시블 기반 소재를 사용하는 인쇄 회로 및 구성 요소의 패턴 화 된 배열입니다. 이러한가요 성 전자 어셈블리는 리지드 인쇄 회로 기판에 사용되는 것과 동일한 구성 요소를 사용하여 제조 될 수 있지만 보드가 적용되는 동안 원하는 모양 (플렉스)을 따르도록합니다. 우리의 서비스: 1. PCB 디자인 : 원 스톱 EMS 제조업체, 무선 충전 PCBA, 블루투스 이어폰 및 보이스 박스 PCBA 및 기타 소비자 가전 제품 설계에 speciallized. 2....

  • 1 oz 구리 유연한 보드, fpc 회로 케이블 보드

    1 oz 구리 유연한 보드, fpc 회로 케이블 보드

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    1 oz 구리 유연한 보드, fpc 회로 케이블 보드 19 인치 랙에 장착 할 수있는 표준 섀시에 함께 연결할 수있는 인쇄 회로 기판 (PCB) 카드 용 유럽 표준 형식. 섀시는 상단과 하단에 일련의 슬롯이 형성된 카드 가이드로 구성되어 있습니다. 카드 가이드는 선반 위에 책과 같이 끝 부분에 서서 카드를 밀어 넣습니다. 각 카드의 척추에는 백플레인의 짝을 이루는 커넥터에 꽂아 섀시 후면을 막는 하나 이상의 커넥터가 있습니다. 실제로는 하나의 금속층, 양면, 다층 및 경질 플렉스 회로를 비롯한 다양한 종류의 플렉시블 회로가 있습니다. 회로는 폴리머베이스로부터 금속...

  • smd led 회로 기판 용 유연한 PCB

    smd led 회로 기판 용 유연한 PCB

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    smd led 회로 기판 용 유연한 PCB 플렉스 회로라고도 알려진 플렉서블 전자 제품은 폴리이 미드, PEEK 또는 투명 전도성 폴리 에스테르 [1] 필름과 같은 유연한 플라스틱 기판에 전자 장치를 장착하여 전자 회로를 조립하는 기술입니다. 또한 플렉스 회로는 폴리 에스테르에 스크린 인쇄 된 실버 회로가 될 수 있습니다. 플렉시블 전자 어셈블리는 리지드 인쇄 회로 기판에 사용되는 것과 동일한 구성 요소를 사용하여 제조 될 수있어 보드가 원하는 모양을 따르거나 사용 중에 구부러 질 수 있습니다. 플렉시블 전자 장치에 대한 또 다른 접근법은 유연성 실리콘 (~ 5...

  • 전자 제품 유연한 인쇄 회로 기판 fpcb

    전자 제품 유연한 인쇄 회로 기판 fpcb

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    전자 제품 테스트 유연한 인쇄 회로 기판 fpcb 플렉스 회로라고도 알려진 플렉서블 전자 제품은 폴리이 미드, PEEK 또는 투명 전도성 폴리 에스테르 [1] 필름과 같은 유연한 플라스틱 기판에 전자 장치를 장착하여 전자 회로를 조립하는 기술입니다. 또한 플렉스 회로는 폴리 에스테르에 스크린 인쇄 된 실버 회로가 될 수 있습니다. 플렉시블 전자 어셈블리는 리지드 인쇄 회로 기판에 사용되는 것과 동일한 구성 요소를 사용하여 제조 될 수있어 보드가 원하는 모양을 따르거나 사용 중에 구부러 질 수 있습니다. 플렉서블 전자 장치에 대한 또 다른 접근법은 유연 실리콘을...

  • 1-6 층 유연한 PCB FPC 회로 보드

    1-6 층 유연한 PCB FPC 회로 보드

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    1-6 층 유연한 PCB FPC 회로 보드 유연한 PCB, 매우 얇고 쉽게 구부릴 수있는 PCB입니다. 플렉시블 인쇄 회로 또는 플렉서블 전자 기기라고도하는 플렉스 PCB. 보드 재료는 PI ( Polyimide ) 일 수 있으며 또한 FR4 및 기타 재료 일 수 있습니다. 일반적으로 플렉스 PCB 두께는 0.05mm-0.4mm이며 전자 회로를 조립할 때 디자이너와 엔지니어에게 더 많은 옵션을 제공 할 수 있습니다. 그들은 일반적으로 폴리이 미드 (polyimide)와 같은 유연한 고성능 플라스틱 재료로 만들어져있어 보드를 구부리거나 사용 중에 구부릴 수 있습니다....

  • 심천 컴퓨터 fpc 키보드 유연한 회로 기판

    심천 컴퓨터 fpc 키보드 유연한 회로 기판

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    심천 컴퓨터 메인 fpc 키보드 유연한 회로 기판 플렉서블 회로 (플렉스 회로, 플렉서블 인쇄 회로 기판, 플렉스 인쇄, 플렉스 회로와 같이 전 세계적으로 다양하게 언급 됨)는 전자 및 상호 연결 제품군의 구성원입니다. 그들은 도체 회로를 보호하기 위해 일반적으로 얇은 폴리머 코팅이 공급되는 도체 회로 패턴이 부착 된 얇은 절연 폴리머 필름으로 구성됩니다. 이 기술은 1950 년대 이후 전자 장치를 하나의 형태로 상호 연결하는 데 사용되었습니다. 현재 현재 가장 발전된 많은 전자 제품을 제조하는 데 사용되는 가장 중요한 상호 연결 기술 중 하나입니다. 실제로는...

  • 심천 FPCB 보드 OEM 유연한 PCB

    심천 FPCB 보드 OEM 유연한 PCB

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    심천 FPCB 보드 OEM 유연한 PCB 플렉스 회로는 유연성, 공간 절약 또는 생산 제한으로 인해 단단한 회로 보드 또는 핸드 배선의 서비스 가능성을 제한하는 다양한 어플리케이션에서 커넥터로 사용됩니다. 플렉스 회로의 일반적인 적용은 컴퓨터 키보드에 있습니다. 대부분의 키보드는 스위치 매트릭스에 플렉스 회로를 사용합니다. LCD 제조에서 유리는 기판으로 사용됩니다. 얇은 플렉시블 플라스틱 또는 금속 호일이 기판으로 대신 사용되는 경우, 기판 상단에 증착 된 박막은 대개 수 마이크로 미터 정도의 매우 얇기 때문에 전체 시스템을 유연하게 만들 수...

  • 플렉스 프린트 Ciruict 보드 FPC PCB 보드

    플렉스 프린트 Ciruict 보드 FPC PCB 보드

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    플렉스 프린트 Ciruict 보드 FPC PCB 보드 플렉시블 인쇄 회로 또는 플렉서블 전자 기기라고도하는 플렉스 PCB. 그들은 일반적으로 폴리이 미드 (polyimide)와 같이 유연한 고성능 플라스틱 재료로 만들어져있어 보드를 구부리거나 사용 중에 구부릴 수 있습니다. 이러한 유연성 덕분에 다양한 응용 분야에서 사용할 수 있습니다. 보드 재료는 PI ( Polyimide ) 일 수 있으며 또한 FR4 및 기타 재료 일 수 있습니다. 유연한 PCB, 매우 얇고 쉽게 구부릴 수있는 PCB입니다. 일반적으로 플렉스 PCB 두께는 0.05mm-0.4mm이며 전자...

  • 고품질 양면 FPC 94v0 보드

    고품질 양면 FPC 94v0 보드

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    고품질 양면 FPC 94v0 보드 단일 단면 연성 회로는 유연한 유전체 막 위에 금속 또는 전도성 (금속이 채워진) 폴리머로 만들어진 단일 도체 층을 가지고 있습니다. 구성 요소 종단 기능은 한쪽에서만 액세스 할 수 있습니다. 베이스 필름에 구멍이 형성되어 납땜에 의해 부품 리드가 상호 연결을 위해 통과 할 수 있습니다. 단면 플렉스 회로는 커버 레이어 또는 커버 코트와 같은 보호 코팅을 사용하거나 사용하지 않고 제작할 수 있지만 회로 위에 보호 코팅을 사용하는 것이 가장 일반적인 방법입니다. 스퍼터링 된 전도성 필름에 표면 실장 형 디바이스를 개발함으로써 LED...

  • 단면 FPC 기판

    단면 FPC 기판

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    단면 FPC 기판 단일 단면 연성 회로는 유연한 유전체 막 위에 금속 또는 전도성 (금속이 채워진) 폴리머로 만들어진 단일 도체 층을 가지고 있습니다. 구성 요소 종단 기능은 한쪽에서만 액세스 할 수 있습니다. 베이스 필름에 구멍이 형성되어 납땜에 의해 부품 리드가 상호 연결을 위해 통과 할 수 있습니다. 단면 플렉스 회로는 커버 레이어 또는 커버 코트와 같은 보호 코팅을 사용하거나 사용하지 않고 제작할 수 있지만 회로 위에 보호 코팅을 사용하는 것이 가장 일반적인 방법입니다. 스퍼터링 된 전도성 필름에 표면 실장 형 디바이스를 개발함으로써 LED 유리뿐만 아니라...

  • 다층 Flex / Flexible Printed Circuits (FPC) 보드

    다층 Flex / Flexible Printed Circuits (FPC) 보드

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    다층 Flex / Flexible Printed Circuits (FPC) 보드 다층 연성 회로 3 개 이상의 도체 층을 갖는 플렉스 회로는 다층 플렉스 회로로 알려져있다. 통상적으로, 층은 도금 된 스루 홀에 의해 상호 연결되지만, 이는 하부 회로 레벨 피쳐에 액세스하기위한 개구를 제공하는 것이 가능하다는 정의의 요구 사항은 아니다. 다층 플렉스 회로의 층은 도금 된 스루 홀에 의해 점유 된 영역을 명백히 제외하고 구성을 통해 함께 연속적으로 적층 될 수도 있고 그렇지 않을 수도있다. 불연속적인 라미네이션은 최대 유연성이 요구되는 경우에 일반적입니다. 이는 구부러...

  • 양면 플렉스 회로 PCB 보드

    양면 플렉스 회로 PCB 보드

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    양면 플렉스 회로 PCB 보드 플렉스 회로라고도하는 플렉시블 회로 전자 기술은 폴리이 미드, PEEK 또는 투명 전도성 폴리 에스테르 필름과 같은 유연한 플라스틱 기판에 전자 장치를 장착하여 전자 회로를 조립하는 기술입니다. 또한 플렉스 회로는 폴리 에스테르에 스크린 인쇄 된 실버 회로가 될 수 있습니다. 플렉시블 전자 어셈블리는 리지드 인쇄 회로 기판에 사용되는 것과 동일한 구성 요소를 사용하여 제조 될 수있어 보드가 원하는 모양을 따르거나 사용 중에 구부러 질 수 있습니다. 유연 전자에 대한 또 다른 접근법은 유연성 실리콘 (~ 5 mm 굴곡 반경)이라고하는...

  • 플렉시블 인쇄 회로 기판 플렉스 PCB FPC 보드

    플렉시블 인쇄 회로 기판 플렉스 PCB FPC 보드

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    1-6 층 유연한 PCB FPC 회로 보드 플렉서블 PCB 또는 플렉스 PCB라고도하는 플렉서블 인쇄 회로 기판은 회로 기판을 준수하도록 장치를 제작하는 것과 달리 회로를 전자 장치 또는 제품에 맞게 설계 할 수있는 능력에 대한 이름을 따 왔습니다. 플렉스 보드는 뚜렷하게 패턴 화 된 인쇄 회로와 가단 성 기본 소재로 강조 표시된 구성 요소 배열을 특징으로합니다. PCB 제조 제품보기 PCB 어셈블리...

중국 유연한 PCB 공급 업체

유연한 PCB, 매우 얇고 쉽게 구부릴 수있는 PCB입니다. 보드 재료는 PI ( Polyimide ) 일 수 있으며 또한 FR4 및 기타 재료 일 수 있습니다. 일반적으로 플렉스 PCB 두께는 0.05mm-0.4mm입니다.

PCB = 인쇄 회로 기판 및 PCBA = 인쇄 회로 기판 어셈블리. PCB의 경우 구리 회로가 보드에 인쇄된다는 것을 의미하므로 PCB의 주요 구성은 구리 및 보드입니다.

구리는 PCB 설계자가 설계 한 회로 재료 및 회로입니다. 회로의 전류에 따라 PCB 구리 두께는 0.5oz ~ 10oz로 수행 될 수 있습니다. 그러나 PCB 설계자는 구리 트랙 폭 / 공간이 두께와 함께 확대 될 필요가 있다는 것을 알아야한다. 예를 들어 최소 구리 트랙 너비 / 공간은 3mil / 3mil 일 수 있으며 0.5oz이지만 4mil / 4mil 일 것입니다.

PCB 보드는 견고한 PCB 일 수 있고, 플렉스 PCB 일 수 있으며 또한 플렉스 - 리지드 PCB 일 수 있습니다. 그리고 재료는 FR4, PI, 알루미늄, 구리 기반, Rogers, Teflon 등이 될 수 있습니다. 이들은 서로 다른 용도로 사용됩니다. 예를 들어, FR4 PCB는 단단한 PCB에 가장 일반적으로 사용되고 모든 전자 제품에 거의 적합합니다. PI는 플렉스 PCB에 가장 일반적으로 사용됩니다. 알루미늄 및 구리 기반의 열 확산 성이 좋으며 LED PCB에 항상 사용됩니다. Rogers PCB와 Teflon PCB는 항상 고주파 PCB 등에 사용됩니다.

우리는 PCB 프로토 타입에서 대량 생산에 이르기까지 모든 종류의 PCB 제조 서비스를 원 스톱으로 처리하여 고객에게 많은 시간과 비용을 절약 할 수 있습니다.


PCB 제조 능력

Features 

 Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

 FR-4, Aluminum, Copper, Polyimide, high frequency (Rogers, PTEE, PI), etc.

PCB Type

FR-4 Standard PCB, Aluminum PCB, Copper-based PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, Flex PCB, Thick copper PCB and Rogers PCB, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Biggest Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

Green, Black, White, Red, Yellow, Blue and Purple, etc.

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

HASL Lead free, Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Carbon oil, etc.

Special Techniques

Impedance Control, Gold Fingers, Blind/Buried vias, Peelable solder mask, Half holes, Via-in-Pad and Countersink hole, etc.


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