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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

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HDI PCB

HDI PCB 제품을, 우리는 중국에서 전문 제조 업체입니다, HDI PCB에서 HDI Microvia PCB를 공급 업체 / 공장 도매 고품질 의 제품의 프로토 타입 HDI PCB을 R & D 및 제조, 우리가 가지고있는 완벽한 서비스 및 기술 지원 - 판매 후. 당신의 협력을 기대!

모든 제품

  • 무수한 보드 용 4 레이어 ENIG HDI PCB 보드

    무수한 보드 용 4 레이어 ENIG HDI PCB 보드

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 패킹.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    무수한 보드 용 4 레이어 ENIG HDI PCB 보드 드론 (Drawone) 용 4 층, 레드 솔더 마스크, ENIG, 내부 레이어의 임피던스 제어, 패드의 비아, HDI PCB 보드 우리의 서비스: 1. PCB 디자인 : 원 스톱 EMS 제조업체, 무선 충전 PCBA, 블루투스 이어폰 및 보이스 박스 PCBA 및 기타 소비자 가전 제품 설계에 speciallized. 2. PCB 제조 : 표준 FR4 1-36 층 PCB, Flex PCB, Rigid-Flex PCB, HDI PCB, Rogers PCB, Metal Core PCB 등 3. PCB 어셈블리 :...

  • 전자 PCB 보드 조립 서비스

    전자 PCB 보드 조립 서비스

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 패킹.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    전자 PCB 보드 조립 서비스 중국 심천에 위치한 6,000 평방 피트 규모의 본사는 완벽한 인쇄 회로 기판 조립 부서를 갖추고 있습니다. 당사의 전체 컨셉 모델을 통해 프로토 타입에서 대량 생산에 이르는 PCB 조립 서비스를 신속하게 제공 할 수 있습니다. 다량의 회로 기판 조립 작업을 완벽하게 처리 할 수 ​​있으며 두 위치 모두 SMT 조립은 물론 관통 구멍 삽입 및 혼합 기술이 가능합니다. 우리의 서비스: 1. PCB 디자인 : 원 스톱 EMS 제조업체, 무선 충전 PCBA, 블루투스 이어폰 및 보이스 박스 PCBA 및 기타 소비자 가전 제품 설계에...

  • HDI PCB 프로토 타입 및 생산

    HDI PCB 프로토 타입 및 생산

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    Blind / Buried Vias가있는 HDI PCB 프로토 타입 및 생산 고밀도 상호 연결 PCB 우리는 HDI PCB 프로토 타입 및 생산, PCB 레이어를 1 층에서 36 층으로합니다. HDI PCB의 경우 신호와 하드 부분은 블라인드 / 매립 비아로 PCB 회로 보드를 매우 압축합니다. 매몰 / 블라인드 비아의 어려움으로 인해 1 + N + 1, 2 + N + 2 및 3 + N + 3 등과 같이 다른 HDI 구조가 존재합니다. 전통적인 PCB 보드의 경우 기계적 드릴링이 사용되며 고비용 천공은 0.15mm이며 드릴링 공구의 영향으로 개선이 어렵다. 그러나...

  • HDI PCB 고밀도 상호 연결 PCB 블라인드 / 매립형 비아

    HDI PCB 고밀도 상호 연결 PCB 블라인드 / 매립형 비아

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    HDI PCB 고밀도 상호 연결 PCB 블라인드 / 매립형 비아 HDI PCB, 고밀도 상호 연결 PCB입니다. 이것은 PCB 보드에 고밀도 상호 연결을 제공하는 묻어 / 블라인드 비아가있는 복잡한 다중 레이어 PCB입니다. 매몰 / 블라인드 비아의 어려움으로 인해 1 + N + 1, 2 + N + 2 및 3 + N + 3과 같은 HDI 구조가 다릅니다. 고밀도 인터 커넥션의 약자 인 HDI는 인쇄 회로 기판 기술은 20 세기 말에 개발되기 시작했습니다. 전통적인 PCB 보드의 경우 기계 드릴링이 사용되며 구멍이 0.15mm 인 높은 비용과 드릴링 도구의 영향으로...

  • 프로토 타입 멀티 레이어 HDI PCB 인쇄 회로 기판

    프로토 타입 멀티 레이어 HDI PCB 인쇄 회로 기판

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    프로토 타입 멀티 레이어 HDI PCB 인쇄 회로 기판 PCB에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나 인 HDI PCB 인쇄 회로 기판은 현재 ZF electronic에서 구입할 수 있습니다. HDI 보드에는 블라인드 및 / 또는 매몰 비아가 포함되어 있으며 직경이 .006 이하인 마이크로 비아가 포함되어 있습니다. 기존 회로 보드보다 회로 밀도가 높습니다. 표면 사이의 비아, 매설 된 비아 및 관통 비아, 관통 비아가있는 2 개 이상의 HDI 레이어, 전기적 연결이없는 수동 기판, 레이어 쌍을 사용하는 코어없는 구조 및 코어리스 구조의 대체 구조를 통해 6 가지...

  • 6 층 ENIG PCB 고밀도 상호 연결 회로 기판

    6 층 ENIG PCB 고밀도 상호 연결 회로 기판

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    6 층 ENIG PCB 고밀도 상호 연결 회로 기판 고밀도 상호 연결 (HDI) PCB는 가장 빠르게 성장하는 인쇄 회로 기판 시장 중 하나입니다. 높은 회로 밀도로 인해 HDI PCB 보드 설계는 보다 작은 비아 및 캡쳐 패드, 미세한 라인 및 공간, 높은 연결 패드 밀도를 통합 할 수 있습니다. 고밀도 - 상호 연결 PCB 보드는 항상 블라인드 (blind) 및 매립 된 비아 (via via)를 가지며 직경이 4 밀 이하인 마이크로 비아를 포함합니다. 고밀도 인터커넥트 PCB는 인쇄 회로 기판에 더 많은 공간을 확보하여 더 효율적으로 통합하고 효율적으로 전기 /...

  • 12Layer 고밀도 상호 연결 PCB HDI 회로 기판

    12Layer 고밀도 상호 연결 PCB HDI 회로 기판

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    12Layer 고밀도 상호 연결 PCB HDI 회로 기판 고밀도 인터커넥트 PCB는 인쇄 회로 기판에 더 많은 공간을 확보하여 더 효율적으로 통합하고 효율적으로 전기 / 신호 전송을 가능하게하는 좋은 방법입니다. 인쇄 회로 기판을 사용하는 대부분의 전기 / 전자 회사가 이러한 이점을 얻을 수있는 방법을 상대적으로 쉽게 파악할 수 있습니다. 고밀도 상호 연결 (HDI) PCB는 인쇄 회로 기판 시장에서 가장 빠르게 성장하는 부문 중 하나입니다. 회로 밀도가 높기 때문에 HDI PCB 설계는 미세한 라인과 공간, 작은 비아 및 캡쳐 패드, 높은 연결 패드 밀도를 통합...

  • 턴키 HDI PCB 회로 기판 서비스

    턴키 HDI PCB 회로 기판 서비스

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    턴키 HDI PCB 회로 기판 서비스 ZF electronic이 제공하는 새로운 기술인 Micro Circuits는 가장 빠르게 성장하고 가장 많이 요구되는 PCB 기술 시장 인 HDI 인쇄 회로 기판에서 가장 앞선 기능을 갖추고 있습니다. HDI PCB는 표준 회로 보드보다 면적 당 배선 밀도가 훨씬 높고 라인과 공간이 미세하며 비아가 작고 연결 패드 밀도가 높은 회로입니다. 우리의 서비스: 1. PCB 디자인 : 원 스톱 EMS 제조업체, 무선 충전 PCBA, 블루투스 이어폰 및 음성 상자 PCBA 및 기타 가전 제품 설계에 speciallized. 2. PCB...

  • 프로토 타입 HDI PCB 회로 기판 어셈블리

    프로토 타입 HDI PCB 회로 기판 어셈블리

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    프로토 타입 HDI PCB 회로 기판 어셈블리 ZF 전자 제품 은 가장 빠르게 성장하고 가장 많이 요구되는 PCB 기술 시장 인 HDI 인쇄 회로 기판에서 가장 앞선 기능을 갖추고 있습니다. HDI PCB는 표준 회로 보드보다 면적 당 배선 밀도가 훨씬 높고 라인과 공간이 미세하며 비아가 작고 연결 패드 밀도가 높은...

중국 HDI PCB 공급 업체

HDI PCB 또는 고밀도 상호 연결 PCB는 인쇄 회로 기판을 더 효율적으로 만들고 더 빠른 전송을 위해 더 많은 공간을 만드는 방법입니다. 인쇄 회로 기판을 사용하는 대부분의 진취적인 기업이 이것이 어떻게 이익을 얻을 수 있는지보기가 상대적으로 쉽습니다.

고밀도 상호 연결 (HDI) PCB는 인쇄 회로 기판 시장에서 가장 빠르게 성장하는 부문 중 하나입니다. 회로 밀도가 높기 때문에 HDI PCB 설계는 미세한 라인과 공간, 작은 비아 및 캡쳐 패드, 높은 연결 패드 밀도를 통합 할 수 있습니다. 고밀도 PCB는 블라인드 및 매몰 비아를 특징으로하며 직경이 .006 이하인 마이크로 비아가 포함되어 있습니다.

구리는 PCB 설계자가 설계 한 회로 재료 및 회로입니다. 회로의 전류에 따라 PCB 구리 두께는 0.5oz ~ 10oz로 수행 될 수 있습니다. 그러나 PCB 설계자는 구리 트랙 폭 / 공간이 두께와 함께 확대 될 필요가 있다는 것을 알아야한다. 예를 들어 최소 구리 트랙 너비 / 공간은 3mil / 3mil 일 수 있으며 0.5oz이지만 4mil / 4mil 일 것입니다.

PCB 보드는 견고한 PCB 일 수 있고, 플렉스 PCB 일 수 있으며 또한 플렉스 - 리지드 PCB 일 수 있습니다. 그리고 재료는 FR4, PI, 알루미늄, 구리 기반, Rogers, Teflon 등이 될 수 있습니다. 이들은 서로 다른 용도로 사용됩니다. 예를 들어, FR4 PCB는 단단한 PCB에 가장 일반적으로 사용되고 모든 전자 제품에 거의 적합합니다. PI는 플렉스 PCB에 가장 일반적으로 사용됩니다. 알루미늄 및 구리 기반의 열 확산 성이 좋으며 LED PCB에 항상 사용됩니다. Rogers PCB와 Teflon PCB는 항상 고주파 PCB 등에 사용됩니다.

 

PCB 제조 능력

Features 

 Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

 FR-4, Aluminum, Copper, Polyimide, high frequency (Rogers, PTEE, PI), etc.

PCB Type

FR-4 Standard PCB, Aluminum PCB, Copper-based PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, Flex PCB, Thick copper PCB and Rogers PCB, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Biggest Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

Green, Black, White, Red, Yellow, Blue and Purple, etc.

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

HASL Lead free, Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Carbon oil, etc.

Special Techniques

Impedance Control, Gold Fingers, Blind/Buried vias, Peelable solder mask, Half holes, Via-in-Pad and Countersink hole, etc.


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