힘 은행을위한 시제품 PCB 인쇄 회로 기판

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기본 정보

모형: ZFB020

금속 코팅: 금

Mode of Production: SMT

레이어: 더블 레이어

기본 재질: FR-4

인증: SGS, ISO, CCC, RoHS

사용자 지정: 사용자 지정

조건: 새로운

Assembly Type: SMT Assembly

Surface Finished: HASL Lead Free

Silkscreen: White

Solder Mask: Green

Additional Info

포장: EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

생산력: 500,000pcs per Month

상표: 중풍

수송: Ocean,Land,Air, TNT

원산지: 중국 심천

공급 능력: 500,000pcs per Month

인증 : ISO9001, IATF16949, IPC-A-610F

HS 코드: 8517709000

포트: Shenzhen,HongKong

제품 설명

힘 은행을위한 시제품 PCB 인쇄 회로 기판

최근 몇 년간 PCB 구성 요소와 인쇄 회로 기판이 복잡 해짐에 따라 PCB 제조업체로서 이러한 변화에 발 맞춰야했습니다. 우리는 이제 4 대의 Yamaha 표면 실장 PCB 조립 기계와 최신 자동 광학 검사 (AOI) 장비를 보유하고있어 모든 최신 PCB 구성 요소를 조립하고 완성 된 인쇄 회로 기판 조립을 검사하여 고객이 기대하는 PCB의 품질을 얻을 수 있습니다. ZF electronic은 ISO 9001 : 2000 인증을 받았으며 일관된 고품질 인쇄 회로 기판을 보장하는 품질 관리 시스템을 운영합니다.

PCB Assembly-2

우리의 서비스:

1. PCB 디자인 : 무선 충전 PCBA, 블루투스 이어폰 및 음성 상자 PCBA 및 기타 가전 제품 설계를 전문으로하는 원 스톱 EMS 제조업체.

2. PCB 제조 : 표준 FR4 1-36layer PCB, Flex PCB, Rigid-Flex PCB, HDI PCB, Rogers PCB, Metal Core PCB 등

3. PCB 어셈블리 : SMT 및 THT 어셈블리, 01005, 미세 피치 및 BGA 어셈블리에 사용 가능.

4. 컴포넌트 소싱 : BOM 파일 (BOM Kitting)에 표시된 모든 컴포넌트를 소싱 할 수 있으며 컴포넌트를 찾기 어렵고 리드 타임이 긴 컴포넌트 등

5. 원 스톱 턴키 PCBA 제조 : PCB 설계 + PCB 제조 + 부품 소싱 + PCB 조립 + 전자 조립 또는 PCB 제조 + 부품 소싱 + PCB 조립 등

기술 능력 :

PCB Manufacture Capabilities
Layers	1-36 layers
Material	FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Polymide, Metal Core, Rogers, etc.
Board Thickness	0.1mm-6.0mm (.016"-.126")
Copper Thickness	1/2oz-6oz(18um-210um)
Board size	600mm*1200mm
Min Tracing/Spacing	0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)
Min drilling Hole diameter	0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill
Solder Mask	LPI, different colors(Green, Green matt, Black, Black Matt, White, Red, Yellow, Blue)
Silkscreen color	White, Blue, Black, Red, Yellow
Surface finish	Lead free HASL, immersion gold, golden finger, immersion tin, immersion silver, OSP, Carbon oil, plated hard gold(up to 100u")
Impedance tolerance	+/-5%~+/-10%
Chamfer of Gold Fingers	20, 30, 45, 60
Test	Flying probe or Testing fixture

PCB Assembly Capabilities
Quantity	From prototype to big volume, no MOQ
Assembly type	SMT, THT or Hybrid
Parts procurement	Full turnkey (we provided all components)
	Partial turnkey ( Customer provide the main components and we provide the rest)
	Kitted (Customer provide all components)
Component types	SMT 01005, BGA 0.3mm pitch, QFP 0.3mm pitch, etc.
Test	Custom testing, ICT, FCT, AOI, Test jig