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두꺼운 구리 PCB

두꺼운 구리 PCB 제품을, 우리는 중국에서 전문 제조 업체입니다, 두꺼운 구리 PCB에서 두꺼운 구리 PCB 보드를 공급 업체 / 공장 도매 고품질 의 제품의 구리 두께 테스터 PCB을 R & D 및 제조, 우리가 가지고있는 완벽한 서비스 및 기술 지원 - 판매 후. 당신의 협력을 기대!

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  • 심천 공급 인쇄 회로 기판 제조

    심천 공급 인쇄 회로 기판 제조

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 패킹.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    심천 공급 인쇄 회로 기판 제조 표준 리드 타임 인 2 주보다 빠른 처리 시간을 확보하십시오.이를 통해 귀사는 중요한 PCB를 신속하게 프로토 타이핑 할 수 있으며 경쟁사보다 빠릅니다. 합리적인 가격과 신뢰성으로 품질이 떨어질 가능성을 줄이고 ZF electronic을 사용하여 PCB 프로토 타이핑을 늘리십시오. 사용자의 사양에 따라 고급 Rogers 인쇄 회로 기판 재료에 대한 빠른 회전 요구 사항을 수용 할 수 있습니다. Rogers PCB 제조를위한 처리 시간에 관해 궁금한 점이 있으시면 직접 문의하십시오. 우리의 서비스: 1. PCB 디자인 : 원 스톱...

  • 4 온스 구리 PCB 인쇄 회로 기판

    4 온스 구리 PCB 인쇄 회로 기판

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    4 온스 구리 PCB 인쇄 회로 기판 ZF electronic은 모든 구리 PCB 보드를 처리 할 수 ​​있으며 방금 거버 파일과 BOM을 제공합니다. PCB 프로토 타입 보드 어셈블리 또는 회로 보드 제조를 필요로하는 중국이나 전세계의 엔지니어링 회사의 경우 현명한 선택은 ZF electronic에게 제공됩니다. ZF electronic은 완벽한 사내 직원을 통해 초기 프로토 타입 보드 조립 및 설계에서부터 대량 생산에 이르는 턴키 서비스를 제공합니다. 신속한 처리 및 짧은 리드 타임을 특징으로하는 ZF electronic은 현지 엔지니어가 전화 또는 직접 직접...

  • 8Layer HDI 두꺼운 구리 PCB 프로토 타입 및 어셈블리

    8Layer HDI 두꺼운 구리 PCB 프로토 타입 및 어셈블리

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    8Layer HDI 두꺼운 구리 PCB 프로토 타입 및 어셈블리 HDI (고밀도 통합) PCB, 인쇄 회로 기판의 경우 4 온스 이상의 두꺼운 구리는 쉽지 않습니다. 일반적으로 최소 트랙 공간 / 너비는 4oz 구리의 경우 약 8mil / 8mil입니다. 우리는 원 스톱 PCB 프로토 타입 및 어셈블리 제조업체이며, PCB 공장을 소유하고 있으며, 6 개의 SMT 라인이있는 PCB 어셈블리 워크샵을 운영하고 있습니다. 구리는 PCB 설계자가 설계 한 회로 재료 및 회로입니다. 회로의 전류에 따라 PCB 구리 두께는 0.5oz ~ 10oz로 수행 될 수 있습니다....

  • 6 층 두꺼운 구리 PCB의 프로토 타입 전자 회로 기판

    6 층 두꺼운 구리 PCB의 프로토 타입 전자 회로 기판

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    6 층 두꺼운 구리 PCB의 프로토 타입 전자 회로 기판 두꺼운 구리 PCB의 경우 구리 두께가 항상 3oz-10oz이므로 0.5-2oz보다 높은 전류를 지원할 수 있습니다. 우리는 모든 종류의 PCB 제조 서비스를위한 원 스톱 샵으로 두꺼운 구리 PCB 프로토 타입 PCB 제조를 포함한 대량 생산에 이르기까지 고객에게 많은 시간과 비용을 절감 할 수 있으며 PCB 조립, 회로 보드 어셈블리 및 기타 PCB 전자 제품에 사용됩니다. 두꺼운 구리 PCB 제품은 주로 전력 전자 장치 및 전원 공급 장치 시스템에 사용됩니다. 이 독특한 유형의 무거운 구리 PCB는 PCB...

  • 4 층 두꺼운 구리 회로 기판 FR4 ENIG PCB

    4 층 두꺼운 구리 회로 기판 FR4 ENIG PCB

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    4 층 두꺼운 구리 회로 기판 FR4 ENIG PCB 일반적으로 표준 PCB의 구리 두께는 0.5-2 온스 구리입니다. 두꺼운 구리 PCB의 경우, 높은 전류를 통과시키기 위해 구리 두께가 3oz-10oz가 필요한 PCB입니다. 두꺼운 구리 PCB 제품은 전력 전자 장치 및 전원 공급 장치 시스템에서 광범위하게 사용됩니다. PCB 산업의 성장 추세에 따라,이 독특한 유형의 중금속 PCB는 표준 PCB를 사용하는 경우에 일반적으로 발견되는 1oz (35μm) 또는 2oz (0μm) 구리 중량과 비교하여 4oz (140μm) 이상의 완성 구리 중량을 특징으로합니다....

  • 두꺼운 구리 PCB 회로 기판

    두꺼운 구리 PCB 회로 기판

    • 상표: 종펑

    • 포장:  EPE, 실리카겔, 버블 필름, 일반 포장.

    • 공급 능력: 500,000pcs per Month

    두꺼운 구리 PCB 회로 기판 두꺼운 구리 PCB, 고전류를 통과시키기 위해 구리 두께가 3oz-10oz가 필요한 PCB입니다. 두꺼운 구리 PCB 제품은 전력 전자 장치 및 전원 공급 장치 시스템에서 광범위하게 사용됩니다. PCB 산업의 성장 추세에 따라,이 독특한 유형의 중금속 PCB는 표준 PCB를 사용하는 경우에 일반적으로 발견되는 1oz (35μm) 또는 2oz (0μm) 구리 중량과 비교하여 4oz (140μm) 이상의 완성 구리 중량을 특징으로합니다. 구리 두께. PCB = 인쇄 회로 기판 및 PCBA = 인쇄 회로 기판 어셈블리. PCB의 경우 구리...

중국 두꺼운 구리 PCB 공급 업체

두꺼운 구리 PCB는 전력 전자 장치 및 전원 공급 장치 시스템에서 광범위하게 사용됩니다. PCB 산업의 성장 추세에 따라,이 독특한 유형의 중금속 PCB는 표준 PCB를 사용하는 경우에 일반적으로 발견되는 1oz (35μm) 또는 2oz (0μm) 구리 중량과 비교하여 4oz (140μm) 이상의 완성 구리 중량을 특징으로합니다. 구리 두께.

추가적인 구리 PCB 두께는 보드가 더 높은 전류를 전달하고, 양호한 열 분배를 달성하며, 제한된 공간에서 복잡한 스위치를 구현할 수있게합니다. 다른 장점으로는 커넥터 사이트의 기계적 강도 증가, 동일한 회로 레이어에 다중 가중치를 통합하여 더 작은 제품 크기를 생성하는 기능 및 회로 장애 위험을 최소화하면서 최대 용량까지 이국적인 소재를 사용할 수있는 기능 등이 있습니다.



PCB 제조 능력

Features 

 Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

 FR-4, Aluminum, Copper, Polyimide, high frequency (Rogers, PTEE, PI), etc.

PCB Type

FR-4 Standard PCB, Aluminum PCB, Copper-based PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, Flex PCB, Thick copper PCB and Rogers PCB, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Biggest Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

Green, Black, White, Red, Yellow, Blue and Purple, etc.

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

HASL Lead free, Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Carbon oil, etc.

Special Techniques

Impedance Control, Gold Fingers, Blind/Buried vias, Peelable solder mask, Half holes, Via-in-Pad and Countersink hole, etc.


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